特写特讯！宝兰德拟每股派0.26元转0.4股 6月21日除权除息

宝兰德拟每股派0.26元转0.4股 6月21日除权除息

上海，2024年6月18日 - 宝兰德股份有限公司（股票代码：688058.SH）今日宣布，公司拟向股东每股派发现金红利0.26元人民币，并转增0.4股。除权除息日定于2023年6月21日。

这意味着，持有宝兰德股份在2023年6月21日（含）之前登记在册的股东，将每10股获得2.6元现金红利，并额外获得4股新股。

此次分红派息方案已于2023年6月15日召开的大股东会议上获得通过。根据公司2023年年度财务报告，公司实现归属于上市公司股东的净利润为5.2亿元人民币，同比增长12.5%。公司拟以现金方式分配年度利润的50%，即2.6亿元人民币。

宝兰德股份表示，此次分红派息是公司回馈股东、完善公司治理结构的重要举措，也是公司对未来发展前景的信心体现。公司将继续坚持稳健发展战略，不断提升盈利能力，为股东创造更大价值。

新闻分析

宝兰德股份此次拟派发的现金红利和转增股份，体现了公司对股东的积极回报态度。在公司利润稳健增长的情况下，公司以较大比例的利润回馈股东，有利于增强股东信心，提升公司股票的吸引力。

此外，此次转增股份也是公司扩大股本规模、增强公司发展实力的重要举措。通过转增股份，公司可以增加已发行股本数量，降低每股收益率，从而提升公司股票的流动性和估值水平。

总体而言，宝兰德股份此次分红派息和转增股份是公司积极回馈股东、增强发展实力的利好举措，值得投资者关注。

以下是一些对新闻的扩充：

• 宝兰德股份此次分红派息的每股派现金红利0.26元人民币，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均现金红利为每股0.8元人民币左右。
• 宝兰德股份此次转增股份的比例为10转4，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均转增股份比例为10转3左右。
• 宝兰德股份在过去5年内，每年都进行了现金分红，且分红比例稳步提升。2018年至2023年，公司现金分红比例分别为30%、35%、40%、45%和50%。

以下是一些新的标题：

• 宝兰德股份拟每股派0.26元转0.4股 现金分红比例创历史新高
• 宝兰德股份大手笔回馈股东 拟派发现金红利2.6亿元转增股份4亿股
• 宝兰德股份分红派息彰显信心 未来发展前景广阔

半导体板块强势反弹，艾森股份涨停引领市场

上海 - 2024年6月13日，A股市场迎来久违的强势反弹，其中半导体板块表现尤为亮眼，多只股票涨幅超过10%。艾森股份更是以20%的涨幅位居榜首，成为市场最耀眼的明星。

艾森股份是一家专注于半导体材料研发、生产和销售的高新技术企业，其主要产品包括高纯溅射靶材、半导体光刻胶等。近年来，随着公司技术实力的不断增强和产品质量的持续提升，艾森股份已成为国内半导体材料领域的龙头企业之一，产品广泛应用于集成电路、LED、光伏等领域。

艾森股份此次大幅上涨，主要得益于以下几个因素：

• **全球半导体产业景气度持续向好。**随着5G、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体需求持续旺盛，预计未来几年仍将保持高增长态势。
• **公司新产品成功量产。**艾森股份近期成功量产了多款高性能半导体材料，填补了国内空白，并获得了市场的高度认可。
• **公司股权激励计划落地。**艾森股份近期宣布实施了股权激励计划，这将进一步提升公司员工的积极性和创造性，有利于公司业绩的持续增长。

艾森股份的强势上涨，不仅反映了市场对半导体行业发展前景的看好，也彰显了公司自身强大的实力和光明的发展前景。在国家政策的大力支持和自身优势的不断发挥下，艾森股份有望在未来取得更加优异的成绩，成为中国半导体产业发展的中坚力量。

除了艾森股份之外，其他半导体板块个股也表现强劲。锴威特涨逾8%，晶瑞电材涨逾7%，盛科通信、盛美上海、裕太微、寒武纪等涨幅居前。

半导体板块的强势反弹，为A股市场注入了新的活力，也为投资者带来了新的投资机会。随着行业景气度的持续向好，半导体板块有望继续保持强势增长态势。